RoHS en machinepark!
Datum: 19-9-2007
Sinds 1 juli 2006 zijn producenten en dus ook assembleurs en leveranciers gehouden zich aan de RoHS-richtlijn te conformeren. Dat heeft branchebreed geleid tot een complete omschakeling van machines, soldeerprocessen en logistieke afhandeling. Hier volgt een korte opsomming van de implementatie bij HEAD Electronics:
HEAD Electronics gaat volop RoHS!
- ontwikkeling en redesign: RoHS verkrijgbare componenten en designrules
- logistiek: inkoop, opslag en registratie RoHS componenten
- solderen SMD (Surface Mounted Devices): met RoHS pasta en aangepast temperatuur profiel
- soldeerkwaliteit SMD: automatische optische inspectie SMD alsmede X-ray inspectie voor BGA, QFP en QFN
- solderen THT (conventioneel): in de golfsoldeermachine met aangepast temperatuurprofiel, geautomatiseerd selectief solderen en handsolderen. Alle met RoHS conform pasta/flux
- samenbouw: met behulp van RoHS-printen en overige montage materialen, behuizingen e.d.
- magazijn RoHS: halffabrikaten en eindproducten
- verzending en tracing: eindproducten met kenmerk RoHS op product en verpakking
- rework en reparatie met RoHS compliant hulpmiddelen
Aanleiding:
- Wetgeving Europese Unie op het gebied van milieuvriendelijk produceren, lees verder op de website van het EUR-Lex.
- Regelgeving van het Europees Parlement over het gebruik van bepaalde gevaarlijke stoffen in elektrische en elektronische apparatuur, lees verder.
- Regelgeving van het Europees Parlement over afgedankte elektrische en elektronische apparatuur, lees verder.
- Vraag en Antwoord over het begrip apparatuur, opgesteld door het Ministerie van VROM, lees verder, zie ook vraag 4 bullet 4!.
- NIEUW: Hoe houd ik mijn producten op de markt na 1 juli 2006?
Verdere uitleg:
Velen vinden de RoHS-problematiek ondoorzichtig. Daarom zijn we op zoek gegaan naar "leesbare" informatie:
--------------------------------------------------------------------------------
Gevolgen / te nemen maatregelen voor de assembleur:
- loodvrij soldeerproces, gebruik van loodvrije soldeer en soldeerpasta
- loodhoudend produceren blijft bij ons ook mogelijk (scheepvaart, petro, automotive, medisch etc.)
- verhoogde soldeertemperatuur, waarnodig reflowoven, solderwave en handapparatuur aanpassen
- inkopen van componenten en pcb's die RoHS compliant zijn
- rekening houden met de beperkte houdbaarheid ten aanzien van probleemloze verwerking van printplaat en componenten
Gevolgen / te nemen maatregelen voor de opdrachtgever/ontwerper:
- waarnodig aanpassen van het printontwerp aan de hand van de nieuwe designrules, lees verder bij de website van IPC-loodvrij
- waarnodig aanpassen van de BOM-list (materiaallijst) omdat niet ieder component in de RoHS uitvoering te krijgen zal zijn
- in dien van toepassing opnieuw laten keuren van bijvoorbeeld in het kader van ATEX gekeurde producten, let op de keurtijd van enkele maanden
- bijtijds aanleveren van de project/productgegevens zodat een nieuwe leveringsovereenkomst kan worden opgesteld en de loodvrije componenten ingekocht kunnen gaan worden
Acties bij HEAD Electronics: (√ = uitvoering gereed)
Assemblage SMD Nieuw:
- 2 SMD-machines Samsung CP45 NEO (0402, BGA, finepitch 0,5 etc) √
- Reflow: Soltec My-Reflow (8 zones heating / 2 zones cooling) √
- Fast in-line DEK Horizon 02 screenprinter √
- Automatic Optical Inspection Viscom type 3088 AV √
- Dage X-ray Inspection System type XD7500VR 2 M-pixel √
Assemblage conventioneel:
- investering ombouw golfsoldeermachine Soltec Deltawave √
- golfsoldeerproces zowel loodvrij als loodhoudend √
- aanschaf middelen handsolderen √
- aanschaf Soltec mySelective 6745 voor selectief solderen √
Procesmatig:
- inrichten RoHS-magazijn, artikelnummering en inkomende controle √
- aanschaf van Totech SuperDry droogkast √
- extra software in het logistieke traject voor identificatie (track & trace) en orderafhandeling (gerber, BOM)√
- bij nieuwe projecten extra letten op te verwachten restcomponenten, van te voren afspraken maken deze zo laag mogelijk te houden √