PCB assemblage

Werkvoorbereiding:

Als eerste stap nadat de opdracht verkregen is vindt de werkvoorbereiding en inkoop van componenten plaats. Ieder project krijgt haar eigen werkinstructies waardoor de benodigde (proces)informatie éénduidig is vastgelegd. Ook de wenselijkheid van bijvoorbeeld aanvullende ingangscontroles worden in samenwerking met de afdeling Inkoop in deze fase herkend en voorbereid. Wijzigingen van PCB (printplaat) en BOM (onderdelenlijst) vinden alleen plaats na overleg en goedkeuring door de opdrachtgever.

Op de afdelingen SMD en Conventioneel worden de (elektronische) componenten op de PCB geplaatst en gesoldeerd.

SMD (Surface Mounted Devices)

Op de lege printplaat wordt de soldeerpasta (loodhoudend of RoHS) aangebracht door middel van de DEK Horizon 02 screenprinter. We beschikken over de moderne Samsung SMD plaatsingsmachines SM411 en SM421 waarmee componenten automatisch op de PCB worden geplaatst. Solderen vindt plaats met de Soltec My- Reflow oven die uitgerust is met 8 verwarmings- en 2 koelingszones. Inspectie vindt plaats met het Viscom type 3088 AV AOI (Automatische Optische Inspectie) en visueel. Daarnaast zijn we in staat om met behulp van het Dage X-ray Inspection System type XD7500VR specifieke soldeerverbindingen te controleren. Lees ook onze toelichting op het fenomeen RoHS.

SMD - Controle

Nadat de SMD componenten op de printplaat zijn geplaatst en de deze door middel van het reflowproces zijn gesoldeerd vindt inspectie plaats. Hiervoor zijn 3 mogelijkheden:

Visueel
Automatische Optische Inspectie (AOI)
Röntgen / X-ray voor BGA's, QFN's en bijzondere situaties

Conventioneel - Werkzaamheden overzicht

Nadat de SMD productiefase gereed is, worden de volgende werkzaamheden op de afdeling Conventioneel uitgevoerd:

componenten buigen
componenten knippen
componenten plaatsen
monteren van koelplaten, bedrading e.d.
solderen pcb: hand, golf, selectief
software programma laden
functionele testen
serienummers plaatsen
verpakken
verzendgereed maken

In het verlengde hiervan is het ook mogelijk om werkzaamheden op het gebied van samenbouw/mechatronica te verrichten: klimaattesten, burn-in, reinigen, coaten en ingieten van bestückte printplaten, samenstellen van meerdere printen of montage in een bijbehorende behuizing.

Conventioneel - Golfsolderen

Als de conventionele componenten handmatig op de printplaat zijn geplaatst worden de printplaten door middel van de golfsoldeermachine gesoldeerd. Dat kan zowel in een loodhoudend proces als in een loodvrij proces plaatsvinden. Voor beide soldeerprocessen is een soldeermachine in huis.

Conventioneel - Selectief solderen

Naast het handmatig solderen kunnen wij nu ook solderen door gebruik te maken van onze Selectieve Soldeermachine, type Soltec mySelective 6745. Die wordt vooral ingezet voor het solderen van (grote) connectoren en in situaties waar bij de SMD en conventionele componenten zich niet aan dezelfde zijde van de printplaat bevinden. Het soldeerproces vindt onder stikstof (N₂) plaats. Een loader en een unloader zorgen voor een efficiente flow van printplaten waarbij handwerk verder tot een minimum wordt beperkt. Snelheid, nauwkeurigheid en een constante kwaliteit zijn de sleutelwoorden van dit nieuwe soldeerproces. Het is belangrijk om er in het ontwerp voor te zorgen dat er ca. 5 mm rondom het te solderen eiland vrij is, omdat anders bijv. een SMD-component dat zich te dicht op het te solderen eiland bevindt tijdens het selectief solderen verloren gaat of het betreffende eiland niet gesoldeerd kan worden.